据悉，芯海科技（深圳）股份有限公司科创板上市申请已获受理。公司拟公开发行不超过 2,500 万股 A 股普通股股票，拟募资 5.45 亿元。本次募集资金将投向于高性能 32 位 MCU 芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智慧健康 SoC 芯片升级及产业化项目。
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芯海科技表示，本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务，旨在进一步提升公司自主研发能力，推进产品迭代和技术创新，扩张公司主营业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。
芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。
2007 年，芯海科技在国内推出了 24 位低速高精度 ADC 芯片 CS1242，有效位数为 21 位，打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断，完全依靠进口的格局。2011 年，芯海科技推出了 24 位低速高精度 ADC 芯片 CS1232，在有效位数上已经达到了 23.5 位，分辨率超过千万分之一，在同类型芯片中达到行业较高水准，目前处于国内领先、国际先进水平。
在低速高精度 ADC 芯片基础上，芯海科技还成为了业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术并量产压力触控 SoC 芯片的企业，在压力触控芯片技术上自主创新。压力触控 SoC 芯片于 2016 年流片，2017 年实现量产并产生收入，目前主要应用于压力触控屏、压感 Home 键以及边缘键替代等，已经实现对魅族旗舰机型（M15/16X/16/16Plus/16s/16sPro/Zero）、Vivo 机型（Apex 系列 /NEX3/NEX3s/iQOO 系列）、小米旗舰机型（小米 8 透明探索版）、8848 机型（M5/M4）、努比亚 z20 等智能手机的批量供货。同时，全球首款环绕屏概念机小米 MIXAlpha 和 OPPO 首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。
芯海科技 MCU 主要是 8 位 MCU 和 32 位 MCU，目前 8 位 MCU 主要应用于小家电、电子玩具和一些中低端汽车电子产品等；32 位 MCU 主要面向高端应用，公司于 2018 年推出国内首颗 USBPD3.032 位 MCU 芯片，主要应用于电源快充领域。
基于对低速高精度 ADC 技术及高可靠性 MCU 技术的深刻理解，芯海科技掌握了全信号链芯片设计技术，研制出智慧 IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与华为、Vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作。
此外，目前芯海科技的红外额温枪芯片方案已大规模出货，可与包括德国海曼、台湾众智、安费诺、GE、泰科（TE）、森霸、上海格菲特、炜盛、美思先端等十家传感器厂商适配，协助研发生产防疫关键物资，积极履行社会责任。
关于公司的发展目标，芯海科技表示，未来公司将继续根据下游市场需求，顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在芯片设计领域的市场地位，提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力，成为行业领先的集成电路设计企业。