3C行业科普
【TOYO】
3C 设备 对应环节众多，国内企业已取得突破。3C产业链上游零部件生产对应设备技术难度较高，如IC制造设备等。目前国内设备厂商主要集中在中下游环节，主要包括：CNC 机床及玻璃加工设备、平面显示模组设备、SMT生产线设备等。
3C 设备定义与产业链
3C 产品概念
3C 包括计算机、通信以及消费类电子产品。传统3C产品通常指的是电脑、平板电脑、手机、数码相机、电视机、影音播放之硬件设备或数字音频播放器等，新兴的3C产品包括VR/AR、可穿戴设备，手环，智能手表，无人机等电子设备。
3C 产业链
以智能手机为例，3C产业链可分为上游零部件(机身/显示模组/摄像头模组/电池模组等)生产、 中游模块封装(SMT/LCM)、下游整机的组装、测试和包装等三大环节。
3C 产品制造流程
上游零部件生产对应设备技术难度较高，如IC制造设备等。目前国内设备厂商主要集中在中下游环节，主要包括：CNC 机床及玻璃加工设备、平面显示模组设备、SMT生产线设备等。
3C面板
OLED将成未来发展趋势，产线加快建设
显示面板行业的发展历经三个阶段：
从CRT(阴极射线管)到PDP(等离子显示)再到如今的LCD(液晶显示)、OLED(有机发光二极管)。
LCD 面板制造过程，通常意义上分为三大制程：
Array(阵列)、Cell(成盒)、Module(模组)。根据IHS Markit统计，Array段、Cell段和Module段的设备价值量占比分别为75%、20%、5%。
OLED (有机发光二极管)为新一代的显示技术。
相比于LCD，OLED单点发光使得屏幕显示更加均匀;屏幕厚度更薄;驱动电压更低、响应速度更快;同时OLED屏幕还具备可弯折、柔性的特质等。
在生产工艺与制程方面，OLED也分为Array、Cell、Module三段，其中前两段可统称为Panel段。两者最显著的区别在于Cell制程，OLED采用自发光有机材料，而非背光模组照亮整个基板，因此在流程上有所改动，引入了蒸镀设备、喷墨打印设备等。
LCD 与OLED三大工艺制程设备对比
在LCD和OLED面板生产的三大工艺流程中，前两道工艺较为复杂，对应设备技术壁垒较高，主要技术由美日韩等国垄断。OLED相比于LCD，在Cell段增加蒸镀和封装环节，其是OLED面板生产的关键步骤，对应设备投资价值量大。后端 Module 段门槛相对较低，是目前 OLED 模组设备中率先取得国产化突破的环节。
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本文内容节选自中泰证券《智能化升级助推，3C设备复苏可期》