据台湾媒体报道，此前有报道称，积电2nm工艺将于本周试产。除了赢得2025年第一波产能外，下一代3D先进包装平台Soic（系统集成芯片）还计划在M5芯片中引进和批量生产。预计2026年Soic产能将增长几倍以上。
据了解，台积电开发并于2018年推出的SoIC技术允许与传统的二维芯片设计相比，以三维结构堆叠芯片，提供更好的电气性能和散热管理。
报告称，苹果已经扩大了与下一代台积电混合Soic包装的合作，并结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据说该包装正处于小规模试生产阶段，计划于2025年和2026年成为新的Mac和AI云服务器芯片的批量生产。