据江苏句容开发区官方微信报道，容泰半导体(江苏)有限公司二期工程近日竣工投产。
据报道，新工厂总投资7.8亿元，预计年产量超过3亿个半导体分离器件和120万个功率模块。荣泰半导体集成电路芯片级（CSP）年产集成电路芯片级封装项目投资1.97亿元（CSP）PCS生产项目2500万。
据容泰半导体总经理钟泽武介绍，容泰半导体拥有第七代IGBT芯片设计技术和国内集成度最高的IPM密封测试技术，与国外大品牌相媲美，拥有最优秀的芯片和最优质的解决方案 ，为客户提供高效、高可靠性的产品和服务。目前，晶圆涂层、切片、固晶、键合等工艺的设计和生产能力已成熟，晶圆封装试验的良率已超过99.8%。