据外国媒体报道，美国政府最近宣布将投资110亿美元建立一个专门的研发中心，以促进半导体领域的研究。

据悉，美国国家半导体技术中心（NSTC）预计将获得50亿美元的注资。该中心采用公私联合体结构，重点研究半导体芯片及相关技术。

根据资金分配计划，除了向NSTC提供50亿美元的资金支持外，还将额外拨款30亿美元推广美国本土半导体包装计划。与此同时，商务部还计划投资2亿美元建立美国芯片制造研究所和1.09亿美元支持Chips Metrology项目。剩余的27亿美元将作为支持相关产业发展的后续投资。