美国计划结束晶圆厂资助申请

传感思享者

2024-05-03

关注

由于申请量“大”，美国联邦CHIPS项目办公室项目资金有限（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造商的资助申请，取消芯片法案下的最新一轮研发资金。

CHIPS项目办公室表示，该决定反映了国会最近关于芯片资金可用性的最新分配方法的指示。美国芯片法案已超额认购，目前正在处理为芯片法案激励措施提交的概念计划和申请。

CHIPS项目办公室更新了资金申请截止日期，截止日期为5月20日下午5点。

美国芯片法案旨在鼓励工程、试点、原型设计、实验和测试，包括下一代半导体制造技术。该计划已向亚利桑那州的半导体生产设施拨款数十亿美元，包括台积电和英特尔。

(JSSIA整理)

您觉得本篇内容如何

评分

声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。

相关产品

武汉普赛斯仪表 SPA-6100型半参半导体测试设备

武汉普赛斯1200V半导体分析仪替代4200具有高精度、宽测量范围、快速灵活、兼容性强等优势。产品可以同时支持DC电流-电压(I-V)、电容-电压(C-V)以及高流高压下脉冲式I-V特性的测试，旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发，具有桌越的测量效率与可靠性。

Magnet-MAX麦吉克斯 CNDMB-01B 磁油墨纸币鉴伪传感器

本产品是一种高灵敏度的HMS磁敏传感器，又称半导体磁头，由InSb磁阻芯片和提供给磁阻芯片偏磁的永久磁铁构成。其特征为由单一22.5mm磁阻芯片直线排列构成,检测宽度为22.5mm、能同时读取幅宽大、数量多的磁信号。其采用硬质金属外壳，抗干扰能力强；现已具备完善的装配工艺及制造水平，具有极高的性价比。

敏源传感 T117系列温度传感器

T117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

Beibo 北博电子 XP200 压力传感器

产品概述 ★采用高可靠芯片设计、MEMS半导体线代工，充油隔离膜片封装并采用了严格的老化、筛选和测试工序，确保每个产品的优良品质和高可靠性。 ★可用于航空航天，船舶，兵器，石化。

睿科电子 RC6401型压力变送器

RC6401型扩散硅差压变送器的敏感元件是一个固态压阻敏感芯片，在芯片和两个波纹膜片之间充有硅油。被测差压作用到两端波纹膜片上，通过硅油把差压传递到敏感芯片上。敏感芯片通过导线与专用放大电路相连接。该产品利用半导体硅材料的压阻效应，实现差压与电信号的转换。由于敏感芯片上的惠斯登电桥输出的信号与差压有着良好的线性关系，所以可以实现对被测差压的准确测量。

北京精科智创 HTR-4立式4寸快速退火炉（芯片热处理设备）压力传感芯片

HTR-4立式4寸快速退火炉（芯片热处理设备）广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产，和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中

Osram Opto Semiconductor 欧司朗 SFH 7060 生物传感器

OSRAM 光电半导体的 SFH 70xx BioMon 传感器是欧司朗第一款用于自动健康追踪的集成式光学传感器。SFH 70xx 包含三个不同波长的 LED，它们采用高效芯片技术打造。多芯片封装包含三个发光器和一个检测器。

Sensor Element 星硕传感 GMH2210 气体传感器

GMH2210半导体可燃气体传感器采用半导体厚膜工艺加工制作而成的主芯片以及最新研发成功的全自动封测设备和先进的封测生产工艺制造的产品，产品性能一致性好、稳定性高。GMH2210主芯片采用的敏感材料是活性很高的金属氧化物半导体，对丙烷有较高的灵敏度和选择性，适用于民用燃气泄漏检测和家用燃气泄漏报警器等。