据央视新闻报道，3月30日，积塔半导体300mm车规半导体集成电路制造基地设备入场，经调试预计将于今年7月正式投产。

据报道，积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新区重型设备产业区，总建筑面积22万平方米。建成后，将成为国家重要的高端设备工厂和战略性新兴产业发展基地，进一步提高国内芯片制造技术水平，扩大工艺技术平台类型，提供车辆级芯片系统制造方案。

据了解，积塔半导体目前在上海临港新区和徐汇区建有两家工厂。在建产能包括6寸7万片/月、8寸11万片/月、12寸5万片/月、碳化硅3万片/月，为电力器件、汽车电子等核心芯片提供服务。

（来源：SEMI/整理JSSIA)