仁芯科技发布高性能车载通信芯片新品

2024-04-30
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在2024年北京车展上,仁芯科技发布了高性能车载通信芯片R-LinC。

 

该芯片支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率,传输距离15米远,插损补偿能力可达30db以上。R-Linc采用高集成接口方案,简化了网络拓扑,减少了芯片、线束和连接器的数量。在加串芯片方面,R-Linc实现了二路合一的高效集成;在解串芯片方面,实现了六路合一的突破,降低了系统的复杂性和成本。

 

通过与索尼的合作,R-LinC已应用于“智能驾驶5V超级视觉解决方案”。

 

据悉,在汽车行业竞争白热化的背景下,所有主机厂和Tier1(汽车厂一级供应商)都面临着两个问题:一是产品技术迭代升级,二是成本压力。仁鑫科技从行业痛点出发,实现了“高速、稳定、灵活”三大突破。

 

(来源:中国电子报)

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