你会认为 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 GPU 大吗？再想想吧！

台积电在北美技术研讨会上宣布，其基板芯片正在开发中（CoWoS）一个版本的封装技术将使系统级封装（SiP）比现有尺寸大两倍以上。这些将使用120x120mm²巨型包装(相当于吐司面包片的大小)将消耗数千瓦的电力。

现有最新版本的Cowos允许台积电构建比光掩模大约3.3倍的硅中介层(或十字线，858mm2)。所以，逻辑，8 个 HBM3/HBM3E 内存堆栈、I/O 最多可以占用其他小芯片 2831mm²。AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 尽管使用了这种技术， Nvidia 的 B200 处理器比 AMD 的 MI300X 大。

下一代 CoWoS_L 将于 2026 年投入生产，可实现约现有尺寸 5.5 倍，这意味着 4719mm²可用于逻辑、多达 12 个 HBM 内存堆栈和其他芯片。这种 SiP 根据台积电的PPT，我们还需要更大的基板 100x100mm²基板。因此，这种处理器将无法使用 OAM 模块。

台积电不会停在这里:到2027年，它将有一个版本的Cowos技术，它将使转接层的尺寸达到8倍或更多，这将使小芯片的空间达到6.864毫米²。台积电的设计之一取决于四个堆叠系统的集成芯片(soic)，搭配12个HBM4内存堆栈和额外的I/O芯片。如此庞然大物肯定会消耗大量的电力——它将达到数千瓦，并且需要非常复杂的冷却技术。台积电也希望这个解决方案能使用120x120mm²的基板。

有趣的是，今年早些时候，博通公司展示了一款具有两种逻辑芯片和两种逻辑芯片的定制人工智能处理器 12 个 HBM 内存堆栈。我们没有这个处理器的规格，但它看起来更好 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 更大，但没有台积电计划 2027 年推出这么大。