IT之家 4 月 23 高通印度总裁萨维·索因（Savi Soin）在接受 CNBC 据采访，高通公司已经在印度设计了芯片，因为他们必须使用印度的工程师人才库。高通已经存在了完全在印度端到端设计芯片，正在向世界发货。

他说：“我们现在在印度的工程师比世界上任何地方都要多，我们认为印度是一个巨大的市场和机遇。两年前，我们的首席执行官承诺，如果印度想建立一个半导体制造商，我们将帮助它实现大规模生产。"

高通公司正在扩大其在印度的业务，并在钦奈建立了一个新的设计中心，用于无线技术的研发。高通公司将投资 17.7 亿卢比(IT之家备注:当前约定: 1.54 这是高通公司向印度政府提出的1亿元人民币。 “印度制造 ”和 “印度设计 愿景的承诺。

印度政府批准了古吉拉特邦和阿萨姆邦的三家半导体工厂，投资超过 150 1亿美元。电子与信息技术、铁路与通信部长阿什维尼-瓦伊什纳夫（Ashwini Vaishnaw）印度政府的目标是在未来五年内拥有全球前五半导体制造商。

为了提高国内制造和出口能力，印度宣布了价值数十亿美元的激励措施，以吸引对关键领域和尖端技术的投资，使印度“成为全球产业链不可分割的一部分”。

目前苹果公司约有 14% 的 iPhone 谷歌计划从第二季度开始在印度组装，是去年产量的两倍。 Pixel 智能手机。

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