总投资15亿元,金义新区半导体元器件制造加速器项目开工

2024-04-22
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据“金义文化”微信官方账号消息,4月18日,金义新区举行半导体元器件制造加速器项目启动仪式。

据报道,该项目总投资15亿元,占地面积104.17亩,建筑面积21万平方米,计划建设7栋主要建筑。项目位于集科技创新研发、高等教育孵化、智能制造等多功能为一体的金宜湖科技创新政策源地,毗邻金华科技城、金华理工学院。金宜高速公路近在咫尺,位置优越,交通便利。

项目建成后,将用于孵化科技成果,承载科技创新领域的半导体元件,实现“孵化器” 加速器“功能,进一步扩大新区项目的吸引空间,实现筑巢引凤,帮助新区信创产业做好做强,构建新的发展格局。

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