【武汉科技大学：在荧光生物传感器研究领域取得新进展】

为进一步提升CRISPR/Cas12a荧光生物传感器在复杂样本中的工作能力，李诚予团队将基于长余辉发光共振能量转移的检测模式引入其中，并结合功能化DNA的调控方式以及光子晶体生物芯片的信号放大策略（图1），分别实现了人血浆中癌胚抗原和Na+的高灵敏分析。研究成果“Biomimetic Chip Enhanced Time-Gated Luminescent CRISPR-Cas12a Biosensors under Functional DNA Regulation”发表于分析化学学科TOP期刊《Analytical Chemistry》上。

【市人大代表李学金：应将传感器列为深圳科技重点发展领域】

“智能化潮流席卷全球，伴随着工业物联网、智能制造、人工智能技术等发展，传感器的大量使用将是传统制造业实现高质量发展的必然选择。”市人大代表李学金认为，我国对传感器产业和研究没有足够的重视，发展比较滞后，不仅成为制约各类产业发展的瓶颈，更是“卡脖子”的产业。他建议将传感器列为深圳科技重点发展领域，成立传感器研究院。

“传感器技术是信息社会的三大支柱之一，是一项与现代技术密切相关的技术、传感器产业是一个朝阳产业。”李学金从企业分布及产业链两方面介绍了传感器产业发展的重要性，他举例华为运用“5G+鸿蒙”切入物联网世界所产生的积极影响， 分析出华为作为一个传感器需求市场，将作为物联网全球领先者，引发“羊群效应”，引领一大批企业跟随入局物联网，进而扩大传感器市场。

【英特尔：斥资30亿美元扩建D1X工厂 旨在恢复芯片行业领先地位】

当地时间周一（4月11日），芯片巨头英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，该公司将为此投资30亿美元，旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位。

据英特尔高级副总裁Sanjay Natarajan介绍，扩建面积为27万平方英尺，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。英特尔表示，这次升级将使该公司能用使用巨大的新型制造工具来生产先进的芯片，之后将在英特尔在世界上的其他工厂复制这一模式。

英特尔的总部在硅谷，但自上世纪90年代以来，它最先进的研究一直在俄勒冈州进行。为重新获得芯片行业的领先地位，英特尔首席执行官Pat Gelsinger此前承诺，该公司将投资800亿美元在亚利桑那州和俄亥俄州以及德国建立新工厂，并将在芯片研究上再投资数十亿美元。

英特尔的大规模投入固然激发了公司在技术领域获得进步的动力，但却让投资者感到震惊，并打压了公司股价。这家芯片制造商曾警告称，在未来数年里，公司的利润率都将受到限制。

英特尔希望美国和欧盟能赋予其巨额补贴，从而抵消部分支出。而美国总统拜登希同样望扶持本土芯片制造业，从而与东亚的芯片制造商竞争。

目前，美国国会两党对一项价值520亿美元的芯片补贴法案已达成共识，但由于该法案被包括在另一项更广泛的支出法案中，在国会被搁置了数月之久，原因是两党对众议院版本中的部分条款存在分歧。国会上周为此成立了一个专门委员会，旨在解决分歧，为最终通过法案扫清道路。

【白宫警告：美国半导体短缺导致“漏洞升级”】 

据路透社报道，4月6日，白宫与一些美国立法者举行了一次机密简报会，讨论半导体供应链问题对美国经济带来的可怕风险，推动国会提供520亿美元的资金来补贴半导体生产。

白宫国家经济委员会主任布莱恩·迪斯说：“最乐观的估计是，缺乏可用的半导体可能会影响2021年GDP的1个百分点。”

参加简报会的还有商务部长吉娜·雷蒙多、国防部副部长凯瑟琳·希克斯、国家安全顾问杰克·沙利文，主要“讨论投资美国制造的半导体以及保护我们经济和国家安全的研发的迫切需要”。白宫表示：“整个行业的芯片持续短缺已经扰乱了汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减生产规模。越来越多的人呼吁减少对其他国家半导体的依赖。”

“半导体供应的重大中断可能对美国经济造成历史性损害——损害远远大于目前芯片短缺对美国汽车业的影响——并将削弱我们对全球对手的技术竞争力和军事优势。”白宫说

【TECHCET：预计2024年半导体晶圆供应链紧张趋势将放缓】

咨询公司TECHCET近日发布的报告显示，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场将在2022年增长超过10%，达到155亿美元，较去年同期相比增长14.8%。这将是十多年来晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。

TECHCET指出，与其他半导体材料一样，硅晶圆供应紧张，交货期也在增加。目前市场上没有过剩产能，总产能大体与年内预计需求量相当。然而，由于硅晶圆专门针对客户的规格和设备要求，因此容量限制因客户而异，具体取决于产品组合以及数量需求。

解决瓶颈和一些棕地扩建可能会缓解部分当前的供应限制。但这样的制造能力增长将不足以满足2022年和2023年预计的晶圆需求。一些晶圆供应商表示当前的制造无法完全支持需求。

TECHCET表示，在这一背景下，目前主要的晶圆供应商，如信越半导体 (SEH)、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron，均表示将投资新建工厂以进一步提高晶圆产能。但工厂的建设和配备需要2-3年的时间，预计要到2024年才能对晶圆产量做出贡献。在此之前，供应将趋紧，导致价格上涨。并且原材料和能源成本也在上升，增加了价格上涨的压力。

【4月11日传感财经分析：可穿戴传感器概念报跌，北京君正（-7.58%）领跌；温度传感器概念报跌，保隆科技-7.02%领跌；汽车传感器概念盘后报跌，超捷股份（43.4，-6.55，-13.11%）领跌】

4月11日盘后，可穿戴传感器概念报跌，北京君正（-7.58%）领跌， 森霸传感（-4.04%）、晶方科技（-3.47%）、汉威科技（-3.46%）等个股纷纷跟跌。

4月11日盘后，温度传感器概念报跌，保隆科技-7.02%领跌，奥联电子-4.48%、森霸传感-3.82%、中航电测-2.88%、康斯特-2.71%等跟跌。

4月11日盘后，汽车传感器概念盘后报跌，超捷股份（43.4，-6.55，-13.11%）领跌，保隆科技(34.31，-2.59，-7.02%)、天龙股份(12.63，-0.86，-6.38%)、华灿光电(7.15，-0.43，-5.67%)等跟跌。

相关汽车传感器概念股有：

1、超捷股份（301005）：近30日超捷股份股价下跌5.41%，最高价为55.83元，2022年股价下跌-15.12%。

2、保隆科技（603197）：在近30个交易日中，保隆科技有21天下跌，期间整体下跌53.89%，最高价为54.8元，最低价为51.3元。和30个交易日前相比，保隆科技的市值下跌了38.42亿元，下跌了53.89%。

3、天龙股份（603266）：在近30个交易日中，天龙股份有16天下跌，期间整体下跌1.43%，最高价为14.66元，最低价为12.53元。和30个交易日前相比，天龙股份的市值下跌了3610.45万元，下跌了1.44%。

4、华灿光电（300323）：回顾近30个交易日，华灿光电股价下跌42.52%，总市值下跌了8.06亿，当前市值为88.68亿元。2022年股价下跌-70.63%。

5、通富微电（002156）：回顾近30个交易日，通富微电下跌23.3%，最高价为18.56元，总成交量3.37亿手。

6、银轮股份（002126）：近30日股价下跌23.75%，2022年股价下跌-49.52%。