官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂

2024-04-04
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财联社4月4日讯(编辑) 牛占林)美国东部时间周三,韩国SK海力士宣布,已与印第安纳州政府签署合作协议,将在西拉斐特投资38.7亿美元建设先进的芯片包装厂和人工智能(AI)产品研究中心。

世界第二大存储芯片制造商表示,这将是美国SK海力士计划于2028年下半年开始大规模生产的第一家芯片厂。

同日,SK海力士首席执行官郭鲁正、韩国驻美大使赵贤东、印第安纳州州长Eric Holcomb、Todd参议员 Young、白宫科技政策办公室主任Aratii Prabhakar等人员出席了签约活动。

据报道,芯片厂将有以下一代高带宽内存(HBM)芯片生产线是训练人工智能系统的图形处理器的关键组成部分。上个月,SK海力士开始批量生产人工智能(AI)HBM3E芯片服务器。

SK海力士作为HBM芯片的领先设计和制造商,已发展成为人工智能发展热潮中的关键参与者。这促使其股价今年上涨25%以上,市值轻松超过1000亿美元,成为韩国市值第二大公司。

大约两年前,SK海力士承诺在美国建立先进的包装和测试工厂,并通过研发项目和材料向半导体行业投资150亿美元。

周三,该公司表示,最新的合作协议是之前承诺的一部分,该公司还向美国政府申请了芯片和科学法案的补贴。

新项目也标志着美国在芯片行业迈出了重要一步。先进的包装能力是美国政府振兴半导体行业的瓶颈。美国的包装能力仅占世界的3%,这意味着在美国生产芯片的公司通常必须将芯片运输到亚洲进行组装。

“印第安纳州的工厂预计将于2028年下半年批量生产新一代HBM等适合人工智能的芯片,新工厂将在当地创造1000多个工作岗位,为区域社会发展做出贡献,”SK海力士说

印第安纳州州长Erice Holcomb表示:“印度安纳州是创造未来经济驱动力的全球领导者。我坚信,与SK海力士的合作伙伴关系将为印度安纳州和普渡大学等地区的社会带来长期的发展。”

工厂位于普渡大学附近,是美国最大的半导体和微电子工程专业之一。SK海力士此前曾考虑过亚利桑那州,该州有一个新兴的芯片产业,台积电和英特尔的工厂位于该州。

SK海力士首席执行官郭鲁正表示,考虑到国家政府的全力支持、丰富的制造基础设施和普渡大学的优秀人才,他最终选择了印第安纳州。

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