3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂破土开工。
在奠基仪式上，美光宣布将在西安建立美光可持续发展的第一个封装和测试制造优秀中心（CoE），促进环境、社会和治理（ESG）实现全球可持续发展目标的合作伙伴关系。
据报道，2023年6月，美光宣布在西安投资43亿元，包括新厂房的建设，引进新生产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而扩大西安工厂现有的DRAM包装和测试能力。
预计新厂将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。与此同时，美光也在推动收购力成半导体(Xi安)有限公司(力成Xi安)的资产。
(JSSIA整理)