当地时间6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片。其中，麒麟9905G是全球首款旗舰5GSoC芯片。

据华为公司介绍，这款麒麟9905G，华为提前24个月就开始了芯片规划，投入3000多位技术专家攻克难题，是目前业内最小的5G手机芯片方案。据华为消费者业务CEO余承东介绍，麒麟990在工艺制程、AI性能以及5G能力方面领先竞争对手。

在芯片工艺制程方面，麒麟990采用了台积电7nm+EUV工艺。

在5G能力方面，麒麟990内置巴龙5000基带，不需要外挂5G芯片就可以实现5G网络，实现了2.3Gbps的5G峰值下载速率，5G上行峰值速率达1.25Gbps。而相比之下高通骁龙865必须靠外挂基带来实现5G网络。同时，麒麟990支持NSA/SA双模组网。

据悉，搭载麒麟990系列的华为Mate系列旗舰手机将于9月发布。

目前，市场上已有多款5G芯片，如高通骁龙X50、华为巴龙5000、三星Exynos5100、紫光展锐春藤510等，但这些都是基带芯片，并不是与AP（应用处理器）集成在一起的5GSoC芯片。据余承东介绍，相较于外挂5G基带的5G芯片，5GSoC芯片在功耗和成本方面有较大优势。