传感器热点(5.13):苹果、微软等美国科技巨头要求政府提供芯片制造补贴

2021-05-13
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摘要 5月12日上午消息,苹果、微软、Alphabet 等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体,它们向美国政府施压,希望获得芯片制造补贴。新团体名叫美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition),它们要求美国立法者为“芯片制造法案”提供资金支持。而拜登已经要求国会为法案提供资金 500 亿美元。

传感新品

  【工程师发明新型有机图像传感器,可通过烟雾观察环境】  

  近日,由美国加州大学圣地亚哥分校的电气工程师领导的一个科研小组项目介绍了一种将红外光转换成可见光图像的薄型传感器。

  通过测试表明,该图像传感器可以应用于:(1)透过烟雾观察环境;(2)透视硅片以检查电子芯片的质量和成分;(3)监测心率的同时绘制人体血管图像,而无需接触受试者的皮肤。

  该图像传感器可探测光谱的短波红外部分。在实际应用中,成像系统先将短波红外光照射在感兴趣的物体或区域上,然后再将反射回系统的低能量短波红外光转换成人眼可以看到的波长更短、能量更高的可见光。

 传感动态

  【三星下半年进入笔电处理器市场】   

  据韩国经济日报报道,三星将在下半年凭借Exynos芯片进入笔记本电脑处理器市场。

  随着全球笔记本电脑市场在疫情引发的“移动工作和学习”时代迅速增长,三星正在开发其旗舰移动应用处理器(AP)芯片Exynos的笔记本电脑版本。

  据业内人士透露,三星将于今年下半年推出可用于笔记本电脑和智能手机的高端Exynos芯片。如果该产品上市,三星将成为第一家采用自研芯片的Win本制造商。

  该消息人士称,新的Exynos笔记本电脑芯片将使用与AMD共同开发的图形处理单元(GPU),以提供先进的图形技术。

  【苹果、微软等美国科技巨头要求政府提供芯片制造补贴】  

  5月12日上午消息,苹果、微软、Alphabet 等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体,它们向美国政府施压,希望获得芯片制造补贴。新团体名叫美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition),它们要求美国立法者为“芯片制造法案”提供资金支持。而拜登已经要求国会为法案提供资金 500 亿美元。

  【比亚迪拟将半导体子公司分拆上市】  

  5月11日,比亚迪集团对外发布公告表示,拟将主营半导体业务的子公司比亚迪半导体进行分拆,并计划推进比亚迪半导体在深交所创业板上市。

  分拆后的比亚迪半导体将打造一个集成的半导体供应商,将以应用在汽车领域的车规级半导体为关键业务,在车规级半导体的基础上,同步发展工业、新能源、消费电子领域的半导体。

从公告中获悉,比亚迪半导体的业务主要包括:功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

  【与美国国防部和解,小米被移出黑名单】  

  美国时间 2021 年 5 月 11 日,小米集团和美国国防部再次就军事清单诉讼发布了联合状态报告(Joint Status Report, JSR)。据文件显示,美国政府承认了军事清单上的程序正义问题,愿意和小米集团进行和解,并将小米集团移出军事清单。

  1 月 14 日,美国政府将小米等 9 家中国企业列入所谓“与中国军方相关”的黑名单中,阻止美国投资者对这些企业进行投资。这项投资禁令将于下周生效。小米集团之后于美国东部时间 1 月 29 日在美国哥伦比亚特区地方法院起诉美国国防部和美国财政部。

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