传感器热点(3.8):三星发布新的光电传感器Isocell 2.0,索尼有危险!

2021-03-08
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摘要 这意味着三星可以在不损失光线的情况下放大像素。

传感新品

  【三星发布新的光电传感器Isocell 2.0,索尼有危险!】

  当三星在2020年9月宣布其0.7um像素时,提到了“新的0.7μm产品阵容将在今年晚些时候采用具有增强的光敏性的增强像素技术ISOCELL 2.0。”那时,据说ISOCELL 2.0将增加对光的敏感度提高了12%。

  近日,三星正式发布了Isocell2.0版。

  这项技术于2013年在三星Galaxy S7上推出,使该公司摆脱了智能手机摄影方面的游戏。该传感器的独特之处在于其PSI(背面发光)设计,其反射屏障位于每个像素之间以防止漏光,从而将每个像素之间的光污染减少了近30%。

  问题在于,尽管这些流行的障碍物减少了像素之间的光污染,但它们并未被完全反射,这实际上导致了传感器内的光损耗。为了弥补这一缺点,三星的合作伙伴帮助设计了一种金属较少的新材料,从而吸收更少的光线。

  因此,Isocell 2.0能捕捉到比以前更多的光线,更多的光线可以进入传感器,输出的图像也会更好。简而言之,这意味着三星可以在不损失光线的情况下放大像素。

  这项发明,再加上最新的移动芯片能够处理越来越多的像素,未来在智能手机摄影领域,或将助力三星从索尼手中抢走头把交椅。

  【盛思锐发布数字甲醛传感器SFA30,实现低浓度检测】

  近日,数字微型传感器制造商盛思锐(Sensiron)宣布推出全新数字甲醛传感器SFA30。这款新型传感器十分适合运用在室内空气净化、通风系统以及室内空气质量监测器中。

  SFA30采用电化学处理技术,模拟/数字信号处理器件与盛思锐温湿度传感器结合,辅以温湿度补偿算法,能够在极低浓度下实现高度可靠且高效的甲醛检测。

  SFA30甲醛传感器模块尺寸46 x 24 mm2,基于电化学工作原理,同时对其他挥发性有机化合物(VOC)的交叉敏感度非常低。例如,对乙醇的交叉敏感度仅0.5%。

  SFA30所集成的温湿度传感器提供准确读数,能够对温度和湿度进行完全补偿,并且出厂校准的甲醛浓度输出为ppb(十亿分之一),精度为±20ppb或测量值的±20%(以较大值为准)。

  SFA30响应时间小于2分钟,且具有长期稳定性,使用寿命为6年。

传感财经

  【Aurora收购FMCW片上激光雷达初创公司OURS】

  近日,美国自动驾驶汽车公司Aurora宣布收购FMCW激光雷达初创公司OURS Technology(以下简称:OURS)。

  OURS是一家5D片上激光雷达(LiDAR-on-a-chip)公司,创立于2017年,由美国加利福尼亚大学伯克利分校的研究人员和博士团队建立,共有12名员工。OURS员工都表示很期待这次收购,收购完成后,整个团队都将加入Aurora。

  Aurora显然对OURS的发展速度很感兴趣,并在其收购公告中谈及此次收购带来的三大好处:降低成本、缩小体积、定制更灵活。

  OURS在集成硅光子学方面的技术能力将大幅度降低Aurora新一代激光雷达FirstLight的系统成本。同时,作为一家初创公司,OURS在短短三年内已经开发生产出四代激光雷达,以及与其技术兼容的固态扫描系统。OURS片上激光雷达尺寸小巧、性能稳定、成本低,配置这样的芯片可能提高相关硬件的可靠性,延长自动驾驶技术Aurora Driver的正常运行时间。

  此外,OURS可在芯片上快速定制开发新功能,而其他开发公司常受限于制造厂商的现有功能,难以突破。Aurora也看中了OURS这种灵活定制的能力,希望借此更好地控制其激光雷达,提供合作伙伴更多商业灵活性。

传感动态

  【韩国组车用芯片国家队,三星现代入列】

  韩国贸易工业和能源部表示,因应近期全球车用芯片缺货压力,与未来车用芯片需求成长,韩国政府已牵头芯片制造商与汽车厂组建车用芯片联盟,保证汽车等相关产业发展需求。

  目前韩国政府已集结三星电子和SK海力士2大芯片制造商,汽车业界龙头现代汽车,以及汽车零件商现代摩比斯的高层,组建一支政府支持的车用芯片联盟。这些国家队成员将讨论车用芯片供不应求的有关措施,同时还规划迎接长期的车用芯片需求成长,韩国政府将支持该团队的研发。

  自上月17日开始,韩国政府已简化文书作业流程,加速车用芯片进口,以支持对汽车半导体零件进行24小时快速通关,以防止汽车生产中断。

  IHS Markit估计,2021年第一季,车用芯片短缺将使全球汽车产量损失约100万辆。IHS Markit分析,芯片缺货问题对汽车产量的冲击,将在3月底达到高峰,但汽车产量吃紧的情况,预估会持续到2021年第三季。

  【芯片短缺,GlobalFoundries投资14亿美元提振三座工厂的产量】

  全球第三大芯片代工厂商格罗方德半导体(GlobalFoundries)CEO托马斯∙柯斐德(Thomas Caulfield)表示,由于全球半导体短缺提振了芯片需求,该公司今年将投资14亿美元,用以提高其美国、新加坡和德国三座工厂的产量。

  柯斐德向媒体表示:“由于新冠肺炎的出现,在刚刚过去的2020年,技术的普及速度明显加快,而在之前可能需要十年才能完成。”柯斐德称,在疫情之前,芯片行业预计在五年内增长5%。而如今,明显在加速增长,涨幅达到了10%。

  而对于即将投资的14亿美元资金,Thomas Caulfield表示将平均分配给美国、新加坡和德国3座晶圆厂。扩产资金来源,约三分之一将来自客户确保芯片供应给予的投资。

  计划自2022年开始这些工厂将逐步提高产量,生产12~90纳米工艺芯片。Thomas Caulfield预计,扩产后的格罗方德2022年产量将较前一年成长13%,营收方面预计成长20%。

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