【化工仪器网 展会报道】2023年3月1日-3日，第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会在苏州国际博览中心拉开帷幕。本届纳博会聚焦微纳制造、第三代半导体、纳米新材料、纳米大健康等热门领域，以1场大会主报告、2场大赛为主体，还包含11场专业论坛、344场行业报告和22000平米展览区，从产业发展、技术突破、应用创新等角度，探讨智能传感器时代MEMS传感器产业的发展新局面。
作为国内半导体的中坚力量，建华高科依托中国电子科技集团公司第四十五研究所雄厚的技术实力、先进管理模式和所党委要求统一部署，建华高科TZ-803全自动探针测试台、BG-406/6S曝光机及12寸匀胶显影模块等多款自主研发产品重磅亮相，展台现场人流如织，来访参观、洽谈的客户络绎不绝。
部分参展设备参数如下：
BG-406系列曝光机
BG-406系列曝光机主要用于中小规模集成电路、二极管、三极管、GPP器件、LED、电力电子器件、MEMS和其它半导体器件制造工艺中对准和曝光。该系列单/双面曝光机，可实现单/双面对准、单面曝光。
基片尺寸: Max Φ8"
掩模版尺寸: Max 9"×9"
对准精度顶部显微镜: ±1μm
曝光分辨率: 1.5μm
DYX系列全自动匀胶显影机
DYX系列全自动匀胶显影机主要用于LED、MEMS、IC等行业标准晶圆匀胶、显影、预烘工艺。
晶圆尺寸: Max Φ12"
主轴转速: 0~6000rpm
转速精度: ±1rpm(50~5000rpm)
主轴加速度: 100~20000rpm/sec
TZ-803全自动探针测试台
TZ-803全自动探针测试台为全自动设备，主要用于半导体分立器件器件及IC的电参数分析、测试。该设备配接测试仪后，能自动完成芯片的电参数测试功能。
可测片径: 6"、8"
最大行程: 270mmx500mm
定位精度: ≤±0.003mm/200mm
Z向重复定位精度: ≤±0.003mm
θ向分辨率: 0.0013°
面对客户的问题和疑惑，建华高科的工作人员结合专业知识从客户实际需求出发，通过产品差异、技术特点等不同方面做出详细介绍，以热情专业的服务让客户在了解公司产品的同时，获得最优项目方案。
此次展会上，建华高科的产品设备吸引了大批参展商和客户前来参观交流，为市场开拓工作打下坚实的基础！