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ST传感器用于一站式预认证穿戴方案应用中

凭借立即可用的移动支付方案,移动支付很可能成为智能手表等穿戴设备上的主流应用。最近,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)为这个一站式支付解决方案提供安全硬件技术。

 

ST将通过MEMS加速度传感器、微控器等硬件组合方式,来满足移动支付设备的全部功能需求。资料图


意法半导体联合软件厂商G&D和FitPay在意法半导体的安全芯片上开发出首个已通过相关机构认证的软硬件安全解决方案,适用于计划集成Mastercard或Visa的标记化支付服务的设备厂商。这项合作可以降低在移动设备上实现卡支付功能所面临的众所周知的限制,让穿戴设备OEM厂商能够集中精力开发产品。

据了解,该方案可让终端用户能在穿戴设备上灵活捆绑多家银行和不同支付网络发行的金融卡,简化非接触式支付方式,而不受终端设备操作系统限制。

据悉,该解决方案包括移动支付应用所需的安全操作系统(G&D)、支付应用管理软件(FitPay)和硬件芯片,意法半导体的ST54E安全芯片(嵌入式安全单元eSE)是这个参考设计的核心组件,负责处理加密运算和防篡改机制。

另外,除安全单元ST54E外,参考设计还包括STS39230 NFC booster芯片、LIS2DS12 MEMS加速度传感器、Bluetooth Smart蓝牙芯片、USB充电器,以及来自意法半导体STM32L4产品线的超低功耗微控制器。其中,STS39230 NFC booster支持穿戴设备与支付终端机的非接触式连接,准许使用尺寸更小的天线;LIS2DS12 MEMS加速度传感器可实现支付手势控制功能。

FitPay首席执行官Michael Orlando表示,穿戴设备正在颠覆人们的支付体验,FitPay、意法半导体和G&D正在让穿戴设备实现移动支付更容易。意法半导体的参考设计向设备厂商展示了一个移动支付整体解决方案。

Visa物联网业务高级副总裁Avin Arumugam表示,随着移动支付市场不断增长,设备厂商要求简化安全交易连接设计。意法半导体及其合作伙伴开发的解决方案是在全新的物联网设备中实现Visa非接支付的关键一步。

意法半导体安全微控制器产品部市场总监表示,市场一直在等待一站式参考设计的出现,以大幅简化OEM厂商与支付生态社区的互动方式,这个方案正好符合这项要求。这个参考设计含有开发移动支付穿戴设备所需的全部组件,让移动支付变得无处不在,简单、安全。

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